Startup norte-americana lança pasta de cobre traseira TOPCon e supera gargalo tecnológico de co-sinterização em ar ambiente

Publicado: Feb 24, 2026 21:55
Em 19 de fevereiro de 2026, a startup norte-americana Bert Thin Films (BTF) anunciou o lançamento de seu novo produto de pasta de cobre, CuBert™, projetado especificamente para a metalização traseira de células solares TOPCon. A tecnologia alcançou dois avanços principais: primeiro, permite que a serigrafia e a sinterização sejam concluídas em ar ambiente sem necessidade de proteção por gás inerte; segundo, possibilita a coqueima em uma única etapa com pasta de prata frontal disponível comercialmente, demonstrando forte compatibilidade de processo.

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