Intel revela segunda geração de SDVSoC aprimorada por IA e plataforma de fusão Cabin-Drive no Salão do Automóvel de Xangai

Publicado: Apr 24, 2025 11:57

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Intel Revelou o Próximo Sistema-em-Chip (SoC) na Feira Automotiva de Xangai

Intel fez sua estreia na Feira Automotiva de Xangai, lançando o segundo Sistema-em-Chip de Veículo Definido por Software (SDVSoC) aprimorado com IA. Este SoC é o primeiro na indústria automotiva a adotar uma arquitetura baseada em chiplets, oferecendo até 10 vezes de melhoria no desempenho de IA gerativa e multimodal em comparação com seu antecessor. Além disso, Intel, em colaboração com Black Sesame Technologies, apresentou a Plataforma de Fusão Cabin-Drive e desenvolveu conjuntamente o cockpit inteligente nativo com a Facewall Intelligence.

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