Debon Technology Eyes Expansion: Plans to Acquire 53% Stake in Hengsuo Huawei for Electronic Packaging Material Diversification

Publicado: Sep 20, 2024 17:50

Partilhar

Guardar

[Debon Technology: Plans to Acquire 53% of Hengsuo Huawei's Equity to Expand Electronic Packaging Material Product Categories] SMM News on September 20, Debon Technology announced in the evening that the company had signed a letter of intent for acquisition with the existing shareholders of Hengsuo Huawei Electronics Co., Ltd. (hereinafter referred to as "Hengsuo Huawei"), Zhejiang Yongli Industrial Group Co., Ltd. and Hangzhou Shuhui Industrial Co., Ltd. The company plans to acquire 53% of Hengsuo Huawei's equity through cash and obtain control of Hengsuo Huawei. The initial negotiation price for 100% of Hengsuo Huawei's equity is between 1.4 billion yuan and 1.6 billion yuan. Hengsuo Huawei is primarily engaged in the research and development, production, and sales of epoxy molding compounds, which are primarily used in the field of semiconductor integrated circuit packaging. This acquisition will help expand the company's electronic packaging material product categories, expand its business areas, and open up new growth points for the company.

Declaração sobre a Fonte de Dados: Com exceção das informações publicamente disponíveis, todos os demais dados são processados pela SMM com base em informações publicamente disponíveis, comunicação de mercado e com base no modelo de base de dados interna da SMM. São apenas para referência e não constituem recomendações para a tomada de decisão.

Para quaisquer perguntas ou para obter mais informações, entre em contato: lemonzhao@smm.cn

Para mais informações sobre como aceder aos nossos relatórios de investigação, entre em contato:service.en@smm.cn

Notícias Relacionadas

há 2 horas

Dados: Movimento do mercado SHFE, DCE (03 de setembro)