AI 메모리 슈퍼사이클이 스마트폰 브랜드를 압박, 3분기 출하량 20% 감소

글로벌파운드리스(GF)가 미국 뉴욕주에 새로운 반도체 공장을 건설한다. 프로젝트 규모는 최대 약 210억 달러(약 3조 3,200억 엔)에 달한다. 이 프로젝트는 일본과 미국이 관세 협상에서 합의한 대미 투자 프레임워크에 따른 것이다. 르네사스 일렉트로닉스가 공장 생산품의 조달 파트너를 맡고, 도쿄일렉트론이 장비를 공급한다. 이 공장은 자동차, 산업, 통신 인프라용 칩을 생산할 예정이다. 첨단 생산이 대만과 한국에 집중된 가운데, 이 프로젝트는 지정학적 리스크에 대비해 일본-미국 공급망을 강화하는 것을 목표로 한다. 일본에게는 7월 구마모토 지진으로 규슈 공장들이 가동을 멈춘 이후 재해 리스크를 분산하는 의미도 있다. 이는 2025년 7월에 이루어진 5,500억 달러 규모 공약의 세 번째 단계로, 1,090억 달러 규모의 6개 프로젝트(약 20%)가 합의되었다.

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SEMI에 따르면 전 세계 300mm 반도체 팹 장비 지출은 AI 칩, 고성능 컴퓨팅, 첨단 제조에 힘입어 2029년까지 2,270억 달러에 이를 전망이다. 장비 투자는 2026년에 전년 대비 31% 증가한 1,490억 달러로 급증하며, 2029년까지 두 자릿수 성장세가 이어질 것으로 보인다. 생산능력 확충도 가속화되고 있다. R&D 전용 시설을 제외하고 2026년에는 전 세계에서 20개의 신규 300mm 팹 또는 라인이 착공되고, 2027년에는 18개가 추가로 착공될 예정이다. 건설 지출은 2026년에 23% 증가한 475억 달러, 2027년에는 33% 추가 증가한 633억 달러, 2028년에는 684억 달러에 이를 전망이다. 미주 지역이 성장을 주도하여 지역 장비 지출은 2026년 181억 달러에서 2029년 406억 달러로 두 배 이상 증가하며, 미국은 2026년에 3개, 2027년에 4개의 신규 팹을 착공한다. 2026년에는 13개의 신규 팹 또는 라인이 가동을 시작하거나 첫 실리콘을 출하하고, 2027년에는 23개로 늘어날 예정이다. SEMI의 아지트 마노차 CEO는 수요가 실제 제조 확장으로 이어지고 있다고 말했다. 300mm 팹 전망 보고서에는 163개 팹과 라인을 다루는 166건의 업데이트가 추가되었다.