[Omdia: Объем полупроводникового рынка Китая превысит 800 миллиардов долларов США в 2026 году; общий объем рынка чипов памяти вырастет на 262,9%]

Индонезия и Индия подписали ряд соглашений по итогам переговоров между президентом Прабово Субианто и премьер-министром Индии Нарендрой Моди, включая контракт на крылатую ракетную систему BrahMos и сотрудничество по ракетам класса «воздух-воздух». Две страны также подписали меморандумы о взаимопонимании для укрепления сотрудничества в цепочках поставок критически важных минералов, стали и сельском хозяйстве. Кроме того, индийская Steel Authority of India и индонезийская Krakatau Steel создадут совместное предприятие по производству слябов из нержавеющей стали в Индонезии, а стороны договорились ускорить переговоры по соглашению о преференциальной торговле.

В I полугодии 2026 года отрасль эмалированного провода Китая в целом демонстрировала поэтапную картину: «послепраздничный отскок и всплеск, сменившийся устойчивым откатом во II квартале», при этом её операционные характеристики в значительной степени определялись структурной дифференциацией.