Proyek Substrat Paket FCBGA Xingsen Technology Masuk ke Tahap Ekspansi Pasar dan Produksi Batch Kecil

["Kosa kata referensi adalah sebagai berikut: {}", "Xingsen Technology: Proyek Substrat Paket FCBGA Sedang dalam Tahap Ekspansi Pasar dan Produksi Batch Kecil"]

Xingsen Technology menyatakan di Platform Interaktif Bursa Efek Shenzhen bahwa proyek substrat paket FCBGA perusahaan saat ini berada dalam tahap ekspansi pasar dan produksi batch kecil. Pada tahap selanjutnya, perusahaan akan melakukan perluasan kapasitas secara tepat waktu berdasarkan permintaan pasar. Selain itu, perusahaan menyatakan bahwa tingkat hasil substrat paket FCBGA terus meningkat, dan pekerjaan pengujian untuk substrat paket FCBGA dengan lebih dari 20 lapisan berjalan dengan tertib.