Intel เปิดตัวชิประบบบนชิปรุ่นถัดไป (SoC) ที่งานแสดงรถยนต์เซี่ยงไฮ้
Intel ปรากฏตัวครั้งแรกในงานแสดงรถยนต์เซี่ยงไฮ้ โดยเปิดตัวชิประบบบนชิปรุ่นที่สองที่มี AI รองรับสำหรับยานพาหนะที่กำหนดโดยซอฟต์แวร์ (SDVSoC) ชิปนี้เป็นชิปแรกในวงการรถยนต์ที่ใช้สถาปัตยกรรมแบบชิปลูกเล็ก ให้ประสิทธิภาพในการสร้างและ AI หลายรูปแบบสูงกว่ารุ่นก่อนถึงสิบเท่า นอกจากนี้ Intel ร่วมกับ Black Sesame Technologies เปิดตัวแพลตฟอร์ม Cabin-Drive Fusion และพัฒนาคอกข้อมูลอัจฉริยะด้วย Facewall Intelligence
![Overnight, LME tin fell 1.07%, SHFE tin fell 0.70%; geopolitical premium and a strong US dollar pressured tin prices [SMM Tin Morning News]](https://imgqn.smm.cn/usercenter/OXZgp20251217171750.jpg)
![สัญญาดีบุกที่มีการซื้อขายมากที่สุดในตลาด SHFE ปิดที่ 412,960 ลดลง 2.47% ความน่าจะเป็นของการปรับขึ้นอัตราดอกเบี้ยในเดือนกันยายนเพิ่มขึ้นเป็น 66.9% [บันทึกการประชุมช่วงเช้าดีบุก SMM]](https://imgqn.smm.cn/usercenter/WPbpj20251217171753.jpg)
