일본 언론: 일본, 중국 기업의 1.5배 내구성 갖춘 최신 페로브스카이트 전지 개발

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삼성전자가 일본 요코하마에 첨단 반도체 패키징 연구개발 시설을 열었다고 언론이 삼성전자를 인용해 보도했다. 삼성은 앞서 2024년부터 5년간 약 400억 엔을 투자해 연구소의 연구 하드웨어 시설을 확장하고 첨단 패키징 기술 역량을 강화하겠다는 계획을 발표한 바 있다. 첨단 패키징 연구소는 일본 기업, 대학, 연구기관과 협력해 차세대 패키징 소재와 공정을 개발할 예정이다. 삼성은 2027년까지 이 시설의 연구 인력을 100명 이상으로 늘릴 계획이다.

보도에 따르면, 2나노 공정 주문이 지속적으로 유입되면서 테슬라, 브로드컴 등 미국 기술 기업들의 대규모 주문에 힘입어 텍사스주 테일러에 위치한 삼성전자 웨이퍼 팹이 이번 달 말에서 다음 달 초 사이에 시험 생산을 시작할 예정이다. 현재 이 팹은 풀가동 중이며, 계획된 생산 물량은 모두 예약 완료된 상태다. 2나노 공정의 수율은 올해 초 약 60%였으나 최근 약 80%에 도달해 양산이 가능한 수준으로 알려졌다. 이 팹은 내년에 양산을 시작할 계획이다.