[삼성, 미국 테일러 팹 가동 전에 생산능력 완판]

삼성전자가 일본 요코하마에 첨단 반도체 패키징 연구개발 시설을 열었다고 언론이 삼성전자를 인용해 보도했다. 삼성은 앞서 2024년부터 5년간 약 400억 엔을 투자해 연구소의 연구 하드웨어 시설을 확장하고 첨단 패키징 기술 역량을 강화하겠다는 계획을 발표한 바 있다. 첨단 패키징 연구소는 일본 기업, 대학, 연구기관과 협력해 차세대 패키징 소재와 공정을 개발할 예정이다. 삼성은 2027년까지 이 시설의 연구 인력을 100명 이상으로 늘릴 계획이다.

퀄컴(QCOM.O)은 오늘 아마존(AMZN.O)과 대규모 AI 데이터센터용 맞춤형 칩을 제공하고 AI 추론을 공동으로 발전시키기 위한 다세대 협력을 발표했다. 양사는 또한 최대 1.6T 및 차세대 광학 인터커넥트 솔루션에서도 협력하고 있다. 퀄컴은 칩 설계 주기 단축을 목표로 전자설계자동화(EDA) 워크로드에 Amazon Bedrock을 포함한 AWS AI 인프라 활용을 확대할 계획이다. 퀄컴의 크리스티아노 아몬 사장 겸 CEO는 AI 수요가 가속화됨에 따라 데이터센터 인프라는 컴퓨팅과 연결성 모두에서 혁신이 필요하다며, 퀄컴이 AWS와 맞춤형 칩 및 연결 솔루션 분야에서 협력하게 되어 기쁘다고 밝혔다. AWS의 프라사드 칼야나라만 부사장은 이번 협력이 견고한 파트너십을 기반으로 하며, 고객에게 더 효율적이고 비용 효과적인 인프라를 제공하겠다는 공동의 약속을 담고 있다고 말했다.

서울경제에 따르면 삼성전자가 세계 최대 노광장비 업체 ASML과 High-NA 극자외선(EUV) 노광 기술을 공동 개발한다. 삼성전자는 1980년대부터 사용해 온 6인치 포토마스크를 12인치로 전환하는 업계 표준 변화를 주도하기 위해 참여하고 있으며, High-NA EUV 장비 기반의 D램 양산 체제를 최초로 구축하기 위해 노력하고 있다. 삼성전자는 2028년부터 High-NA EUV 장비를 D램 생산에 적용할 계획이며, 이후 1.4나노미터 선단 로직 공정까지 기술을 확대해 파운드리 사업 발전을 이끌 예정이다. 마스크 크기 확대는 EUV 기술의 한계를 보완하기 위한 것이다. High-NA EUV는 기존 EUV 대비 개구수가 66% 높아 더 미세한 회로 패턴을 형성할 수 있다. 현재 사용되는 6인치 마스크를 12인치로 교체하면 팹 생산성을 높이고 칩 제조 비용을 절감할 수 있다.