[삼성, ASML과 차세대 EUV 리소그래피 마스크 공동 개발]

삼성전자가 일본 요코하마에 첨단 반도체 패키징 연구개발 시설을 열었다고 언론이 삼성전자를 인용해 보도했다. 삼성은 앞서 2024년부터 5년간 약 400억 엔을 투자해 연구소의 연구 하드웨어 시설을 확장하고 첨단 패키징 기술 역량을 강화하겠다는 계획을 발표한 바 있다. 첨단 패키징 연구소는 일본 기업, 대학, 연구기관과 협력해 차세대 패키징 소재와 공정을 개발할 예정이다. 삼성은 2027년까지 이 시설의 연구 인력을 100명 이상으로 늘릴 계획이다.

보도에 따르면, 2나노 공정 주문이 지속적으로 유입되면서 테슬라, 브로드컴 등 미국 기술 기업들의 대규모 주문에 힘입어 텍사스주 테일러에 위치한 삼성전자 웨이퍼 팹이 이번 달 말에서 다음 달 초 사이에 시험 생산을 시작할 예정이다. 현재 이 팹은 풀가동 중이며, 계획된 생산 물량은 모두 예약 완료된 상태다. 2나노 공정의 수율은 올해 초 약 60%였으나 최근 약 80%에 도달해 양산이 가능한 수준으로 알려졌다. 이 팹은 내년에 양산을 시작할 계획이다.

퀄컴(QCOM.O)은 오늘 아마존(AMZN.O)과 대규모 AI 데이터센터용 맞춤형 칩을 제공하고 AI 추론을 공동으로 발전시키기 위한 다세대 협력을 발표했다. 양사는 또한 최대 1.6T 및 차세대 광학 인터커넥트 솔루션에서도 협력하고 있다. 퀄컴은 칩 설계 주기 단축을 목표로 전자설계자동화(EDA) 워크로드에 Amazon Bedrock을 포함한 AWS AI 인프라 활용을 확대할 계획이다. 퀄컴의 크리스티아노 아몬 사장 겸 CEO는 AI 수요가 가속화됨에 따라 데이터센터 인프라는 컴퓨팅과 연결성 모두에서 혁신이 필요하다며, 퀄컴이 AWS와 맞춤형 칩 및 연결 솔루션 분야에서 협력하게 되어 기쁘다고 밝혔다. AWS의 프라사드 칼야나라만 부사장은 이번 협력이 견고한 파트너십을 기반으로 하며, 고객에게 더 효율적이고 비용 효과적인 인프라를 제공하겠다는 공동의 약속을 담고 있다고 말했다.