[즈푸: GLM-5.3 모델 출시, 복잡한 코딩 및 장기 과제에서 더 뛰어난 성능]

산푸신소재에 따르면, 산푸신소재 산하 밍이전자가 신제품 시리즈인 고종횡비 갠트리 라인 전기 도금 장비를 출시했으며, 40:1 이상의 종횡비를 가진 기판 생산을 지원할 수 있다. 이 시리즈 장비는 고객 요구에 따라 맞춤 제작이 가능하고, 인산동 볼 및 불용성 양극 시스템과 호환되며, 고종횡비 AI 서버 PCB 기판 및 IC 기판 등 고급 회로 기판의 전기 도금 요구 사항을 충족할 수 있다. 이 장비는 다양한 기술 테스트를 통과했으며, 중국 내 선도적인 서버 PCB 제조 고객들로부터 인정을 받았다. 이미 다수의 장비 주문을 확보했으며, 이 시리즈 장비의 생산 라인은 생산 및 납품 단계에 들어섰다.

리샹(02015.HK)은 자회사인 상하이 마허신 테크놀로지가 1차 지분 투자 계약을 체결해 16억 2,500만 위안을 조달했다고 발표했다. 이번 라운드는 항저우 징타오, 블루런 벤처스, 화예톈청이 주도했으며 미라클플러스가 투자자로 참여했다. 또한 항저우 징타오와 그 계열 펀드에는 최대 5억 위안의 추가 청약권이 부여됐다. 이 청약권이 전액 행사될 경우 투자 후 기업가치는 171억 위안에 달한다. 이번 투자금은 마허신 테크놀로지의 칩 연구개발 및 상용화를 지원하고, 특히 비자동차 분야에서 더 넓은 산업 기회를 선점하며, 리샹의 칩 및 도메인 컨트롤러 분야 장기 발전을 추진하는 데 사용될 예정이다.