[테슬라: 테라팹, 텍사스 출범 계획… 연간 1테라와트 이상의 연산 능력 목표]

테슬라(TSLA.O)는 “테라팹(Terafab)” 프로젝트가 텍사스주 그라임스 카운티에 공식 착수되었다고 발표했다. 올해 초 스페이스X와 테슬라가 공동 추진한 이 프로젝트는 세계 최대 규모의 칩 제조 계획으로, 현재 전 세계 칩 공급 능력과 미래 컴퓨팅 수요 간의 엄청난 격차를 해소하는 것을 목표로 한다. 사실 테라팹의 전신은 4월에 텍사스 기가팩토리 북쪽 캠퍼스에서 착공된 새로운 R&D 웨이퍼 팹이다. 이제 이 프로젝트는 공식적으로 업그레이드되어 그라임스 카운티에 자리 잡았으며, 첨단 반도체 웨이퍼 팹으로 개발될 예정이다.

스페이스X와 테슬라의 칩 수요를 합치면 1테라와트(TW) 이상의 컴퓨팅 용량이 필요할 것으로 예상되며, 이는 현재 전 세계 공급 능력을 훨씬 뛰어넘는 규모다. 기존 칩 공급업체들에 깊이 감사드리며 가능한 모든 곳에서 생산 능력을 확대하도록 권장하지만, 앞으로 공급과 수요의 격차가 더욱 벌어지는 것이 바로 테라팹 프로젝트의 핵심적인 존재 이유다. 테라팹은 전례 없는 규모와 속도로 새로운 컴퓨팅 용량을 생산하는 것을 목표로 한다. 이 프로젝트는 첨단 로직 및 메모리 칩의 제조, 패키징, 테스트를 포괄하는 1억 제곱피트 이상의 제조 공간을 갖춘 수직 통합형 공장을 건설할 계획이다. 이러한 공정들을 하나의 시설에 통합함으로써 빠른 반복적 개선이 가능해지고 새로운 컴퓨팅 용량의 배포가 가속화된다.