AI 컴퓨팅 파워 수요가 증가함에 따라, 산업 체인 상류의 고급 전자 회로 동박은 전례 없는 기술적 반복 및 업그레이드를 겪고 있다. 이 시장의 고지를 선점하기 위해 여러 A주 상장 기업들은 대규모 투자를 통해 포지셔닝을 강화하고 있으며, HVLP(초저조도 동박)와 RTF(리버스 처리 동박)로 대표되는 고급 동박의 건설이 전방위적으로 가속화되고 있다.
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