[SMM Tin 뉴스 속보: 화웨이: 올가을 출시되는 기린 모바일 칩, 대폭 성능 향상 예정]

게시됨: May 25, 2026 11:08

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5월 25일, 국제 회로 및 시스템 심포지엄(ISCAS 2026)에서 화웨이 이사회 멤버 겸 반도체 사업부 사장인 허팅보는 이번 가을 출시 예정인 기린 모바일 칩이 로직 폴딩 기술을 최초로 채택해 상당한 성능 향상을 이뤘다고 밝혔다. 허팅보는 “기린 2026” 모바일 칩이 로직 폴딩 기술의 첫 성공적 구현 사례라고 말했다. “앞으로 10년 동안 우리는 완전 폴딩, 나아가 다층 폴딩으로 계속 나아가며 소자와 회로부터 칩과 시스템에 이르기까지 풀스택 성능을 지속적으로 최적화할 것입니다.”

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