일본에 본사를 둔 글로벌 실리콘 웨이퍼 제조업체 SUMCO가 최근 생산능력 확장 계획을 조정하여 신규 공장 프로젝트를 보류하고, 기존 설비 업그레이드와 첨단 공정 기술 연구개발에 자원을 집중한다고 발표했습니다. 이번 조정으로 SUMCO가 일본 경제산업성으로부터 받는 보조금 규모는 당초 계획된 750억 엔에서 193억 엔으로 축소된 것으로 알려졌습니다. 회사 측은 사가현 이마리시 등 기존 공장의 기술 업그레이드와 생산능력 최적화에 개발 역량을 집중하는 동시에, 최첨단 칩 제조 공정에 적합한 실리콘 웨이퍼 기술 연구개발과 생산능력 증대를 우선적으로 추진하겠다고 밝혔습니다.
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