AI에 대한 견조한 수요에 힘입어 PCB 회로기판 업계의 가격 인상이 지속되고 있다. 일본 반도체 소재 대기업 레조낙이 3월 1일부터 CCL 동박적층판 및 접착 필름 가격을 30% 인상했다고 전해진다. 업계는 이번 레조낙의 가격 인상이 MLCC, HDI 기판, IC 기판, 고주파·고속 PCB 등 첨단 제조 공정에 반영될 것으로 전망하고 있다.
나아가 PCB 업계에 초대형 촉매제가 등장할 가능성도 있다. 바로 엔비디아의 LPU 추론 칩이다. 시장은 AI 응용 분야의 도입 확대와 빠른 성장에 따라 특화된 AI 추론 칩 시장이 급성장하면서 PCB 업계에 물량 및 가격 상승, 공정 고도화, 소재 혁신, 집중도 심화 등 막대한 영향을 미칠 것으로 보고 있다. 이를 통해 AI 칩 내 PCB의 가치와 중요성이 높아지며 PCB 업계에 새로운 시장 규모 확대의 기회가 열릴 것으로 관측된다.
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