상하이(가스구)- 9월 19일, 중국 기업인 후이시 테크놀로지(HUIXI)와 모델베스트가 공식적으로 전략적 협력 계약을 체결했다. 양사는 HUIXI의 고성능 AI 칩 강점과 모델베스트의 대형 모델 알고리즘 전문성을 결합하여, 에지 AI 분야의 혁신을 추진하고 강력한 AI 시스템의 다양한 기기 도입 속도를 높일 계획이다.
모델베스트는 디바이스 내 사용을 위해 설계된 대형 모델의 연구 및 상용화에 주력하며, 에지 AI 분야의 선두주자로 자리매김했다. “리틀 캐넌”이라는 별칭의 MiniCPM 시리즈는 높은 지식 밀도와 빠른 응답력으로 유명하며, 우수한 벤치마크 성과를 달성했다. 이 시리즈는 이미 자동차, 스마트폰, PC, 체화된 지능 시스템에 배포되어 다양한 칩과 플랫폼을 지원하며 효율적이고 적응력 있는 성능을 제공한다.
한편 HUIXI는 고연산 AI 칩과 해당 하드웨어 플랫폼을 개발 중이며, 접근성 높고 개방적인 소프트웨어 툴체인을 함께 제공한다. 이 회사는 자사 제품을 체화된 지능과 자율주행을 위한 비용 효율적이고 고성능의 기반으로 자리매김하고 있다. HUIXI의 칩은 연산 효율, 에너지 제어, 비용 최적화 면에서 두각을 나타내 실시간 및 높은 신뢰성을 요구하는 에지 컴퓨팅 시나리오에 적합하다.
이번 계약에 따라 양사는 광범위한 에지 AI 활용 사례에 걸쳐 협력할 예정이다. 대형 모델과 AI 칩 간의 시너지 최적화, 공동 디버깅, 배포 검증, 공동 개발 등이 포함된다. 이러한 “알고리즘-칩” 통합은 성능 향상을 목표로 하며, 기술이 다양한 시나리오의 상용화에 정교하게 조율되도록 보장한다.
업계 전문가들은 기술 발전, 활용 사례 확대, 정책 지원 증가에 힘입어 2025년을 디바이스 내 지능의 대규모 도입 원년으로 보고 있다. 모델베스트와 HUIXI의 파트너십은 알고리즘과 고성능 칩 분야의 선도 기업 간 결합을 의미한다. 양사는 자원과 상호 보완적 강점을 결합하여 더 완전한 에지 AI 생태계를 구축하고, 이를 통해 산업 전반에 걸쳐 더 광범위하고 안전하며 효율적인 도입을 목표로 하는 장기적 동맹을 구축할 방침이다.
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