GAC Unveils 12 Automotive-Grade Chips in Collaboration with Leading Tech Firms

게시됨: Apr 12, 2025 22:39

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GAC Unveiled 12 Automotive-Grade Chips Today, GAC unveiled multiple automotive-grade chips, jointly developed with ZTE Microelectronics, Yutai Microelectronics, Renxin Technology, Silergy, Geehy, Eswin, Joulwatt, NationalChip, and Meitai. Among them, the C01 chip, co-developed with ZTE Microelectronics, is China's first independently designed next-generation 16-core multi-domain fusion central computing processor chip. The G-T01 chip, developed in collaboration with Yutai Microelectronics, is the first domestic automotive-grade gigabit Ethernet TSN switch chip with the highest capacity in China. The G-T02 chip, jointly developed with Renxin Technology, is the world's first SerDes chip with a bandwidth of up to 16Gbps. The G-K01 chip, developed with Silergy, is the world's first 6-core RISC-V chip that meets the ASIL-D functional safety level.

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