AI 서버 붐으로 동박 공급 부족, 2027년까지 2,500톤 격차 확대 전망
AI 서버 PCB 호황으로 고급 동박 공급이 빠듯해지고 있다. Digitimes가 인용한 업계 소식통에 따르면 HVLP4 초저조도 동박의 2026년 공급 부족분은 약 1,500톤이며, 2027년에는 2,500톤으로 확대될 전망이다. 엔비디아는 CCL 제조사를 건너뛰고 1년 이상 앞서 동박 및 유리섬유 생산능력을 선점하고 있으며, 구글·AWS·메타에 조달 협력을 압박하는 한편 라미네이트 제조사들은 할당제 배분으로 전환했다. 미쓰이광업과 대만 Co-Tech가 유효 고급 공급의 80~90%를 장악하고 있으며, 장비·배합·인증 장벽이 증설을 제한하고 있다. 쑤저우증권은 HVLP3-4 동박 수요가 2026년 2만 4,000톤에서 2027년 약 5만 톤, 2028년 약 7만 톤으로 증가해 AI 컴퓨팅 밸류체인 내 구리 집약도가 꾸준히 높아질 것으로 전망했다.