[Permintaan perangkat AI menopang perdagangan global, raksasa logistik menaikkan perkiraan pertumbuhan perdagangan komoditas tahun ini menjadi 4,6%]

CEO Tesla dan SpaceX, Musk, mengatakan pada hari Rabu bahwa perusahaannya akan bertanggung jawab untuk membangun dan mengoperasikan kompleks chip AI Terafab, dan TSMC (TSM.N) paling banyak akan menyewakan sebagian darinya. Terafab adalah proyek yang direncanakan Tesla dan SpaceX untuk dikembangkan bersama di Texas, yang bertujuan membangun "pabrik chip raksasa" untuk memproduksi chip AI. Menanggapi klaim bahwa "TSMC kemungkinan besar akan memiliki dan mengoperasikan pabrik tersebut," Musk berkata: "Tidak, kami yang akan membangun dan mengoperasikan pabrik itu. Sama sekali tidak ada keraguan tentang hal itu." Ia menambahkan bahwa TSMC dapat menyewakan sebagian dari Terafab jika mereka mau, "tetapi hanya itu saja." Pekan lalu, Musk mengatakan ia telah membahas potensi kerja sama dengan TSMC terkait proyek Terafab, tetapi tidak mengungkapkan rincian lebih lanjut.

Menurut Korea Economic Daily, telah dikonfirmasi bahwa produk memori bandwidth tinggi generasi berikutnya Samsung Electronics "HBM4E 12 lapis" telah lolos validasi kualitas oleh Nvidia dan operator pusat data hiperskala utama. Pengujian tersebut merupakan proses validasi produk terhadap standar yang disyaratkan oleh klien. Namun, yang sejauh ini terkonfirmasi hanyalah bahwa produk tersebut telah lolos validasi kualitas, sementara jumlah pasokan untuk setiap klien, skala kontrak, serta waktu produksi massal dan pasokan belum dapat dipastikan. Kalangan industri menganalisis bahwa seiring transisi industri ke produk generasi berikutnya, Samsung diperkirakan akan memperluas peluang pasokannya lebih awal di pasar memori AI berkinerja tinggi, tempat mereka bersaing dengan SK Hynix dan Micron.

Menurut The Wall Street Journal, mengutip sumber yang mengetahui masalah tersebut, Broadcom (AVGO.O) dalam beberapa pekan terakhir telah mencari pendanaan lebih dari $50 miliar untuk chip AI khusus yang dikembangkan bersama OpenAI, dan lembaga termasuk Apollo dan Blackstone telah melakukan pembicaraan tentang partisipasi dalam pendanaan tersebut. Negosiasi masih dalam tahap awal, dan besaran pendanaan dapat disesuaikan. Pendanaan ini dapat mencakup kapasitas chip khusus OpenAI sebesar beberapa gigawatt dan diperkirakan selesai paling cepat akhir tahun ini. OpenAI secara internal menyebut proyek chip tersebut "Nexus," dengan chip generasi pertama dan kedua masing-masing diberi nama kode Jalapeño dan Serrano. OpenAI dan Broadcom sebelumnya mengumumkan kemitraan untuk mengembangkan sistem chip khusus 10 gigawatt, dengan rencana penerapan mulai H2 2026 hingga akhir 2029.