[Musk: TSMC tidak akan mengoperasikan kompleks chip AI Terafab]

Menurut Korea Economic Daily, telah dikonfirmasi bahwa produk memori bandwidth tinggi generasi berikutnya Samsung Electronics "HBM4E 12 lapis" telah lolos validasi kualitas oleh Nvidia dan operator pusat data hiperskala utama. Pengujian tersebut merupakan proses validasi produk terhadap standar yang disyaratkan oleh klien. Namun, yang sejauh ini terkonfirmasi hanyalah bahwa produk tersebut telah lolos validasi kualitas, sementara jumlah pasokan untuk setiap klien, skala kontrak, serta waktu produksi massal dan pasokan belum dapat dipastikan. Kalangan industri menganalisis bahwa seiring transisi industri ke produk generasi berikutnya, Samsung diperkirakan akan memperluas peluang pasokannya lebih awal di pasar memori AI berkinerja tinggi, tempat mereka bersaing dengan SK Hynix dan Micron.

Sebuah laporan baru menunjukkan bahwa perdagangan barang global tetap tangguh meskipun menghadapi berbagai tekanan, termasuk tarif, perang, dan perpecahan geopolitik. Lonjakan permintaan perangkat AI menjadi pendorong utama, sementara AS dan Tiongkok sedang menata ulang hubungan dagang mereka dan rantai pasok global beradaptasi dengan lanskap perdagangan baru. DHL Global Connectedness Tracker, yang disusun oleh raksasa logistik Jerman DHL Group dan NYU Stern School of Business, memperkirakan perdagangan barang global akan tumbuh 4,6% tahun ini, jauh lebih tinggi dari perkiraan 3,6% pada Januari. Laporan tersebut juga menaikkan ekspektasi pertumbuhan perdagangan untuk tahun depan, dari perkiraan sebelumnya 2,7% menjadi 3,6%.

Menurut The Wall Street Journal, mengutip sumber yang mengetahui masalah tersebut, Broadcom (AVGO.O) dalam beberapa pekan terakhir telah mencari pendanaan lebih dari $50 miliar untuk chip AI khusus yang dikembangkan bersama OpenAI, dan lembaga termasuk Apollo dan Blackstone telah melakukan pembicaraan tentang partisipasi dalam pendanaan tersebut. Negosiasi masih dalam tahap awal, dan besaran pendanaan dapat disesuaikan. Pendanaan ini dapat mencakup kapasitas chip khusus OpenAI sebesar beberapa gigawatt dan diperkirakan selesai paling cepat akhir tahun ini. OpenAI secara internal menyebut proyek chip tersebut "Nexus," dengan chip generasi pertama dan kedua masing-masing diberi nama kode Jalapeño dan Serrano. OpenAI dan Broadcom sebelumnya mengumumkan kemitraan untuk mengembangkan sistem chip khusus 10 gigawatt, dengan rencana penerapan mulai H2 2026 hingga akhir 2029.