CATL Mulai Uji Produksi di Pabrik Baru Hungaria, Menandai Tonggak Penting dalam Manufaktur Baterai Eropa

Ledakan PCB server AI membebani pasokan foil tembaga kelas atas. Sumber industri yang dikutip Digitimes memperkirakan kesenjangan pasokan foil tembaga ultra-low-profile HVLP4 pada 2026 sekitar 1.500 ton, melebar menjadi 2.500 ton pada 2027. NVIDIA melewati produsen CCL untuk mengunci kapasitas foil dan kain kaca lebih dari setahun ke depan, mendesak Google, AWS, dan Meta untuk mengoordinasikan pengadaan, sementara produsen laminasi beralih ke alokasi berbasis kuota. Mitsui Mining dan Co-Tech Taiwan menguasai 80-90 persen pasokan kelas atas yang efektif, dengan hambatan peralatan, formulasi, dan kualifikasi membatasi ekspansi. Soochow Securities memproyeksikan permintaan foil HVLP3-4 naik dari 24.000 ton pada 2026 menjadi sekitar 50.000 ton pada 2027 dan hampir 70.000 ton pada 2028, secara bertahap meningkatkan intensitas tembaga dalam rantai komputasi AI.

Perusahaan infrastruktur AI asal Australia, Firmus, mengumumkan perjanjian strategis dengan Meta untuk kapasitas komputasi GPU di pabrik AI berbasis NVIDIA DSX miliknya di Asia Tenggara, mencakup kapasitas yang dikontrak plus opsi ekspansi untuk mendukung riset AI dan pelatihan model Meta. Meta telah mengoperasikan sistem NVIDIA GB300 NVL72 di pabrik AI Firmus di Melbourne, yang merupakan penerapan Blackwell Ultra terbesar di Belahan Bumi Selatan. Setelah menandatangani kesepakatan multi-tahun dengan OpenAI untuk dua pabrik AI di Malaysia awal bulan ini, total kapasitas terkontrak Firmus melampaui 900 MW di tujuh proyek pabrik AI di Australia, Singapura, Malaysia, dan Indonesia, dan perusahaan sedang mempersiapkan IPO hingga USD 5 miliar. Pembangunan kapasitas ini menyiratkan permintaan tembaga yang signifikan dalam distribusi daya, busbar, dan sistem pendingin cair.