【Flash | Target Solder Mengandung Indium untuk Paket HPC Besar】
Indium Corporation akan memamerkan solder suhu rendah bebas bismut yang mengandung indium, DFLT, untuk rakitan BGA besar di IMAPS Symposium 2026 yang dibuka pada 29 September. Solder bubuk ganda ini mendukung penyolderan bertahap, penyolderan hot-bar, pengerjaan ulang, dan perakitan tingkat papan, dengan suhu reflow puncak serendah 210°C. Perusahaan menyatakan DFLT dapat mengurangi cacat terkait lengkungan serta meningkatkan kinerja drop-shock dan elektromigrasi dibandingkan paduan BiSnAg, dengan kinerja keseluruhan sebanding atau melampaui SAC305. Kandungan indium, kualifikasi pelanggan, dan volume pengiriman komersial tidak diungkapkan.