[SK Telecom Bermitra dengan NVIDIA untuk Membangun Cloud AI Skala Gigawatt, Pabrik AI Pertama Akan Beroperasi pada 2027]

SK Hynix mengumumkan pada tanggal 4 bahwa pihaknya telah merilis spesifikasi standar pertama untuk teknologi memori generasi berikutnya High Bandwidth Flash (HBF) bersama SanDisk. Dilaporkan bahwa spesifikasi standar ini merupakan hasil pertama yang dicapai dalam waktu sekitar enam bulan, setelah SK Hynix memulai kolaborasi standardisasi HBF dengan SanDisk pada Agustus tahun lalu dan membentuk aliansi pada Februari tahun ini. Spesifikasi ini menetapkan dua konfigurasi kapasitas, masing-masing menggunakan penumpukan chip NAND 8 lapis dan 16 lapis, mendukung kapasitas maksimum 512GB. Spesifikasi ini juga menetapkan standar bandwidth dalam tiga tingkatan (Grade 1 hingga 3), dengan kemampuan transfer data berkisar sekitar 0,4 TB/dtk hingga 3 TB/dtk.