[Berita SMMSn: ASML Diperkirakan Akan Memperluas Peralatan Pembuatan Chip ke Pengemasan Lanjutan]

Telah Terbit: Mar 03, 2026 14:12 (GMT+8)

Simpan

Dilaporkan bahwa ASML diperkirakan akan menggunakan kecerdasan buatan untuk meningkatkan kinerja alat dan kecepatan produksi, memperluas peralatan manufaktur chip ke bidang pengemasan canggih, serta mengembangkan alat untuk membantu menggabungkan beberapa chip menjadi satu

Pernyataan Sumber Data: Kecuali informasi yang tersedia untuk publik, semua data lainnya diproses oleh SMM berdasarkan informasi publik, komunikasi pasar, dan mengandalkan model database internal SMM. Hanya untuk referensi dan tidak menjadi rekomendasi pengambilan keputusan.

Untuk pertanyaan atau informasi lebih lanjut, silakan hubungi: lemonzhao@smm.cn

Untuk informasi lebih lanjut tentang cara mengakses laporan penelitian kami, hubungi:service.en@smm.cn

Berita Terkait

5 jam yang lalu

[Mingyi Electronics Meluncurkan Peralatan Elektroplating Lini Gantry Rasio Aspek Tinggi untuk Server AI dan Substrat IC]

Baca Selengkapnya

[Mingyi Electronics Meluncurkan Peralatan Elektroplating Lini Gantry Rasio Aspek Tinggi untuk Server AI dan Substrat IC]

Menurut Sanfu New Materials, Mingyi Electronics di bawah Sanfu New Materials telah meluncurkan seri produk baru—peralatan elektroplating jalur gantry rasio aspek tinggi, yang mampu mendukung produksi papan dengan rasio aspek 40:1 ke atas. Seri peralatan ini dapat disesuaikan dengan kebutuhan klien, kompatibel dengan bola tembaga terfosforisasi dan sistem anoda tidak larut, serta dapat memenuhi persyaratan elektroplating untuk papan sirkuit kelas atas seperti papan PCB server AI rasio aspek tinggi dan substrat IC. Peralatan ini telah lulus berbagai uji teknis dan mendapat pengakuan dari klien manufaktur PCB server terkemuka di Tiongkok. Beberapa pesanan peralatan sudah diterima, dan jalur produksi untuk seri peralatan ini telah memasuki tahap produksi dan pengiriman.

5 jam yang lalu

7 jam yang lalu

Data: Pergerakan pasar SHFE, DCE (16 Okt)

Baca Selengkapnya

Data: Pergerakan pasar SHFE, DCE (16 Okt)

Tabel berikut menunjukkan pergerakan logam besi dan non-besi di SHFE dan DCE pada 16 Okt 2026.

7 jam yang lalu

11 jam yang lalu

[SMM Tin Tinjauan Tengah Hari] Ekspektasi Kenaikan Suku Bunga Mereda dan Futures Pulih, SHFE Tin Kembali ke Level 380.000 Yuan

Baca Selengkapnya

[SMM Tin Tinjauan Tengah Hari] Ekspektasi Kenaikan Suku Bunga Mereda dan Futures Pulih, SHFE Tin Kembali ke Level 380.000 Yuan

[SMM Tin Tinjauan Tengah Hari: Ekspektasi Kenaikan Suku Bunga Mereda dan Futures Pulih, SHFE Tin Kembali ke Level 380.000 Yuan]

11 jam yang lalu

Berita Terkait

[Mingyi Electronics Meluncurkan Peralatan Elektroplating Lini Gantry Rasio Aspek Tinggi untuk Server AI dan Substrat IC]

Oct 16, 2026 18:39 (GMT+8)

Data: Pergerakan pasar SHFE, DCE (16 Okt)

Oct 16, 2026 15:53 (GMT+8)

[SMM Tin Tinjauan Tengah Hari] Ekspektasi Kenaikan Suku Bunga Mereda dan Futures Pulih, SHFE Tin Kembali ke Level 380.000 Yuan

Oct 16, 2026 12:18 (GMT+8)

[Komputasi Kuantum Google Mencapai Terobosan Baru: Chip Willow Mengurangi Tingkat Kesalahan Sekitar 40 Kali]

Oct 16, 2026 09:48 (GMT+8)