Menurut sumber, TSMC telah memulai rencana "kenaikan harga empat tahun berturut-turut," dengan harga untuk proses di bawah 5 nanometer diperkirakan naik sekitar 5–10%.

Tabel berikut menunjukkan pergerakan logam besi dan nonbesi di SHFE dan DCE pada 21 Sep 2026.

Riset terbaru Omdia menunjukkan bahwa pasar ponsel pintar global diperkirakan menyusut 12% pada 2026, tetapi total nilai pasar akan naik 12% menjadi $651,6 miliar. Pasar akan condong ke produk kelas atas: pangsa ponsel pintar di bawah $200 akan turun signifikan, sementara pangsa ponsel pintar kelas atas di atas $800 akan naik menjadi 28,4%.

Pada 17 September 2026, Departemen Perdagangan AS mengeluarkan pemberitahuan yang mengumumkan penetapan awal afirmatif dalam penyelidikan bea masuk antidumping atas tinplate yang diimpor dari Tiongkok, dengan temuan awal margin dumping sebesar 136,52% untuk eksportir/produsen Tiongkok (disesuaikan menjadi 130,17% setelah mengompensasi subsidi sebagai tarif setoran tunai). Karena perusahaan yang terlibat tidak menanggapi penyelidikan, AS mencapai penetapannya dengan menggunakan fakta merugikan yang tersedia. Produk yang menjadi subjek penyelidikan ini terutama diklasifikasikan di bawah kode HS AS 7210.11.0000, 7210.12.0000, 7210.50.0020, 7210.50.0090, 7212.10.0000, 7212.50.0000, 7225.99.0090, dan 7226.99.0180.