Shanghai (Gasgoo)- Pada 10 April, Bosch Semiconductors dan SemiDrive mengumumkan kolaborasi strategis yang diperluas untuk memajukan teknologi inti dalam semikonduktor otomotif.
Kemitraan ini bertujuan untuk mengintegrasikan IP semikonduktor, desain referensi, dan solusi perangkat lunak Bosch yang diakui secara global dengan kemampuan pengembangan chip domestik SemiDrive untuk mendukung transformasi cerdas industri otomotif China.
Selama upacara penandatanganan, Andreas Koenig, Direktur Produk dan Teknologi IP di Bosch Automotive Semiconductors, menyatakan bahwa SemiDrive mewakili kekuatan inovatif terkemuka di China. Ia menekankan komitmen Bosch terhadap kolaborasi terbuka dan menyoroti potensi penggabungan lebih dari tiga puluh tahun keahliannya dalam teknologi komunikasi CAN dan modul GTM dengan kekuatan desain SemiDrive. Integrasi ini diharapkan dapat memberikan solusi "chip + IP + perangkat lunak" yang komprehensif, secara signifikan mengurangi siklus dan biaya pengembangan sambil meningkatkan nilai produk bagi produsen mobil.
Kemitraan yang ditingkatkan akan fokus pada tiga area kunci:
Inovasi integrasi IP: IP CAN terbaru Bosch dan modul GTM akan diintegrasikan ke dalam produk seri E3 SemiDrive yang akan datang, mengembangkan MCU kendali otomotif berkinerja tinggi dan andal.
Solusi sistem level: Integrasi teknologi manajemen daya PMIC kelas ASIL-D Bosch dengan SoC SemiDrive akan memenuhi permintaan aplikasi kokpit cerdas yang semakin meningkat.
Pengembangan ekosistem perangkat lunak: ETAS, anak perusahaan Bosch, akan menyediakan solusi AutoSAR dan HSM untuk meningkatkan ekosistem keselamatan fungsional di seluruh rentang SoC dan MCU SemiDrive.
Seiring arsitektur EE (elektrikal/elektronik) otomotif berevolusi dengan cepat dari sistem terdistribusi ke kontrol domain dan komputasi terpusat, Bosch menekankan perlunya ekosistem teknologi yang terbuka, kolaboratif, dan saling menguntungkan. SemiDrive telah membangun jaringan global yang kuat dengan lebih dari dua ratus mitra ekosistem, mencakup sistem operasi, virtualisasi, alat pengembangan, tumpukan protokol, dan platform HMI. Perusahaan ini telah mencapai sukses produksi massal yang signifikan dalam aplikasi kokpit cerdas dan kontrol kendaraan, dengan lebih dari delapan juta chip dikirimkan ke lebih dari seratus model kendaraan utama.
Teknologi komunikasi CAN telah menjadi standar global dalam jaringan kendaraan selama lebih dari tiga dekade. Sebagai pelopor dalam IP semikonduktor, Bosch terus memimpin dengan solusi seperti M_CAN, X_CAN, dan XS_CAN—mendukung protokol CAN klasik, CAN FD, dan CAN XL generasi berikutnya—untuk memenuhi permintaan transmisi data berkecepatan tinggi dan andal di kendaraan terhubung cerdas.
Selain itu, IP GTM (Generic Timer Module) Bosch berfungsi sebagai koprosesor yang sangat terintegrasi, dirancang untuk elektronik otomotif modern dan sistem kontrol industri. Dikenal karena presisi, konfigurabilitas, dan kemampuan pemrosesan paralel yang kuat, GTM merupakan enabler kunci dalam sistem kontrol real-time berkinerja tinggi.
![[Baterai Solid-State: Tianneng Co., Ltd. Mencapai Pengiriman Skala Besar Sel Baterai Semi-Solid-State 314Ah, dengan Terobosan Bertahap di Berbagai Sistem Teknologi]](https://imgqn.smm.cn/usercenter/JmyWy20251217171729.png)
![[Baterai Solid-State: EcoPro BM Membangun Tim Baterai All-Solid-State yang Mencakup Rantai Penuh “Bahan Baku-Material-Sel Baterai,” Menargetkan Komersialisasi pada 2027]](https://imgqn.smm.cn/usercenter/JMINH20251217171728.jpg)
