June 24 spot price of SMM tin

Telah Terbit: Jun 24, 2019 10:46 (GMT+8)

"Click to view SMM exclusive spot metal price historical data

Scan QR code and apply to join SMM metal exchange group, please indicate company + name + main business

 

Pernyataan Sumber Data: Kecuali informasi yang tersedia untuk publik, semua data lainnya diproses oleh SMM berdasarkan informasi publik, komunikasi pasar, dan mengandalkan model database internal SMM. Hanya untuk referensi dan tidak menjadi rekomendasi pengambilan keputusan.

Untuk pertanyaan atau informasi lebih lanjut, silakan hubungi: lemonzhao@smm.cn
Untuk informasi lebih lanjut tentang cara mengakses laporan penelitian kami, hubungi:service.en@smm.cn
Berita Terkait
Data: Pergerakan pasar SHFE, DCE (29 Sep)
1 jam yang lalu
Data: Pergerakan pasar SHFE, DCE (29 Sep)
Baca Selengkapnya
Data: Pergerakan pasar SHFE, DCE (29 Sep)
Data: Pergerakan pasar SHFE, DCE (29 Sep)
Tabel berikut menunjukkan pergerakan logam besi dan non-besi di SHFE dan DCE pada 29 Sep 2026.
1 jam yang lalu
Pemeliharaan smelter besar Tiongkok mendorong kontrak timah SHFE yang paling banyak diperdagangkan, pusat konsolidasi pada catatan kuat [Ulasan Tengah Hari Timah SMM]
4 jam yang lalu
Pemeliharaan smelter besar Tiongkok mendorong kontrak timah SHFE yang paling banyak diperdagangkan, pusat konsolidasi pada catatan kuat [Ulasan Tengah Hari Timah SMM]
Baca Selengkapnya
Pemeliharaan smelter besar Tiongkok mendorong kontrak timah SHFE yang paling banyak diperdagangkan, pusat konsolidasi pada catatan kuat [Ulasan Tengah Hari Timah SMM]
Pemeliharaan smelter besar Tiongkok mendorong kontrak timah SHFE yang paling banyak diperdagangkan, pusat konsolidasi pada catatan kuat [Ulasan Tengah Hari Timah SMM]
[SMM Tin Tinjauan Tengah Hari: Pemeliharaan di Smelter Domestik Utama Mendorong Kontrak SHFE Tin Paling Aktif, Pusat Konsolidasi Menguat]
4 jam yang lalu
【Flash | Target Solder Mengandung Indium untuk Paket HPC Besar】
6 jam yang lalu
【Flash | Target Solder Mengandung Indium untuk Paket HPC Besar】
Baca Selengkapnya
【Flash | Target Solder Mengandung Indium untuk Paket HPC Besar】
【Flash | Target Solder Mengandung Indium untuk Paket HPC Besar】
Indium Corporation akan memamerkan solder suhu rendah bebas bismut yang mengandung indium, DFLT, untuk rakitan BGA besar di IMAPS Symposium 2026 yang dibuka pada 29 September. Solder bubuk ganda ini mendukung penyolderan bertahap, penyolderan hot-bar, pengerjaan ulang, dan perakitan tingkat papan, dengan suhu reflow puncak serendah 210°C. Perusahaan menyatakan DFLT dapat mengurangi cacat terkait lengkungan serta meningkatkan kinerja drop-shock dan elektromigrasi dibandingkan paduan BiSnAg, dengan kinerja keseluruhan sebanding atau melampaui SAC305. Kandungan indium, kualifikasi pelanggan, dan volume pengiriman komersial tidak diungkapkan.
6 jam yang lalu