SHFE Copper Finishes with Losses (2017-7-14)

Menurut Sanfu New Materials, Mingyi Electronics di bawah Sanfu New Materials telah meluncurkan seri produk baru—peralatan elektroplating jalur gantry rasio aspek tinggi, yang mampu mendukung produksi papan dengan rasio aspek 40:1 ke atas. Seri peralatan ini dapat disesuaikan dengan kebutuhan klien, kompatibel dengan bola tembaga terfosforisasi dan sistem anoda tidak larut, serta dapat memenuhi persyaratan elektroplating untuk papan sirkuit kelas atas seperti papan PCB server AI rasio aspek tinggi dan substrat IC. Peralatan ini telah lulus berbagai uji teknis dan mendapat pengakuan dari klien manufaktur PCB server terkemuka di Tiongkok. Beberapa pesanan peralatan sudah diterima, dan jalur produksi untuk seri peralatan ini telah memasuki tahap produksi dan pengiriman.

[SMM Kilat Copper Cathode Rod] Pada hari Kamis, seiring harga tembaga yang terkoreksi, perusahaan hilir menunjukkan minat yang jauh lebih kuat untuk menetapkan harga, dan pesanan baru mengalami pertumbuhan, memberikan dukungan bagi tingkat operasi yang tinggi.