SHFE 1709 Tin Falls Back from Highs (2017-6-1)

Telah Terbit: Jun 01, 2017 17:30 (GMT+8)
On Wednesday’s night session, SHFE 1709 tin opened at RMB 143,460/mt, and hit a low of RMB 142,110/mt due to short selling.

SHANGHAI, Jun. 1 (SMM) – On Wednesday’s night session, SHFE 1709 tin opened at RMB 143,460/mt, and hit a low of RMB 142,110/mt due to short selling. The contract then rebounded before ending at RMB 143,770/mt. 

On Thursday, SHFE 1709 tin hit a high of RMB 144,500/mt on long buying, but then fell back to RMB 143,200/mt due to entry of shorts for hedging purpose. Finally, the most active contract ended the day up RMB 420/mt at RMB 143,660/mt. Trading volumes increased 3,092 lots to 16,312 lots, and positions increased 144 lots to 17,822 lots. SHFE 1709 tin should move in a wide range of RMB 142,500-144,500/mt in the short term. 


 

Pernyataan Sumber Data: Kecuali informasi yang tersedia untuk publik, semua data lainnya diproses oleh SMM berdasarkan informasi publik, komunikasi pasar, dan mengandalkan model database internal SMM. Hanya untuk referensi dan tidak menjadi rekomendasi pengambilan keputusan.

Untuk pertanyaan atau informasi lebih lanjut, silakan hubungi: lemonzhao@smm.cn
Untuk informasi lebih lanjut tentang cara mengakses laporan penelitian kami, hubungi:service.en@smm.cn
Berita Terkait
[Mingyi Electronics Meluncurkan Peralatan Elektroplating Lini Gantry Rasio Aspek Tinggi untuk Server AI dan Substrat IC]
16 Oct 2026 18:39 (GMT+8)
[Mingyi Electronics Meluncurkan Peralatan Elektroplating Lini Gantry Rasio Aspek Tinggi untuk Server AI dan Substrat IC]
Baca Selengkapnya
[Mingyi Electronics Meluncurkan Peralatan Elektroplating Lini Gantry Rasio Aspek Tinggi untuk Server AI dan Substrat IC]
[Mingyi Electronics Meluncurkan Peralatan Elektroplating Lini Gantry Rasio Aspek Tinggi untuk Server AI dan Substrat IC]
Menurut Sanfu New Materials, Mingyi Electronics di bawah Sanfu New Materials telah meluncurkan seri produk baru—peralatan elektroplating jalur gantry rasio aspek tinggi, yang mampu mendukung produksi papan dengan rasio aspek 40:1 ke atas. Seri peralatan ini dapat disesuaikan dengan kebutuhan klien, kompatibel dengan bola tembaga terfosforisasi dan sistem anoda tidak larut, serta dapat memenuhi persyaratan elektroplating untuk papan sirkuit kelas atas seperti papan PCB server AI rasio aspek tinggi dan substrat IC. Peralatan ini telah lulus berbagai uji teknis dan mendapat pengakuan dari klien manufaktur PCB server terkemuka di Tiongkok. Beberapa pesanan peralatan sudah diterima, dan jalur produksi untuk seri peralatan ini telah memasuki tahap produksi dan pengiriman.
16 Oct 2026 18:39 (GMT+8)
Data: Pergerakan pasar SHFE, DCE (16 Okt)
16 Oct 2026 15:53 (GMT+8)
Data: Pergerakan pasar SHFE, DCE (16 Okt)
Baca Selengkapnya
Data: Pergerakan pasar SHFE, DCE (16 Okt)
Data: Pergerakan pasar SHFE, DCE (16 Okt)
Tabel berikut menunjukkan pergerakan logam besi dan non-besi di SHFE dan DCE pada 16 Okt 2026.
16 Oct 2026 15:53 (GMT+8)
[SMM Tin Tinjauan Tengah Hari] Ekspektasi Kenaikan Suku Bunga Mereda dan Futures Pulih, SHFE Tin Kembali ke Level 380.000 Yuan
16 Oct 2026 12:18 (GMT+8)
[SMM Tin Tinjauan Tengah Hari] Ekspektasi Kenaikan Suku Bunga Mereda dan Futures Pulih, SHFE Tin Kembali ke Level 380.000 Yuan
Baca Selengkapnya
[SMM Tin Tinjauan Tengah Hari] Ekspektasi Kenaikan Suku Bunga Mereda dan Futures Pulih, SHFE Tin Kembali ke Level 380.000 Yuan
[SMM Tin Tinjauan Tengah Hari] Ekspektasi Kenaikan Suku Bunga Mereda dan Futures Pulih, SHFE Tin Kembali ke Level 380.000 Yuan
[SMM Tin Tinjauan Tengah Hari: Ekspektasi Kenaikan Suku Bunga Mereda dan Futures Pulih, SHFE Tin Kembali ke Level 380.000 Yuan]
16 Oct 2026 12:18 (GMT+8)
SHFE 1709 Tin Falls Back from Highs (2017-6-1) - Shanghai Metals Market (SMM)