SHFE 1709 Tin Ends with Gains (2017-5-19)

Telah Terbit: May 19, 2017 17:56 (GMT+8)
SHFE 1709 tin jumped to RMB 144,940/mt during Thursday’s night session, and ended at RMB 144,300/mt.

SHANGHAI, May 19 (SMM) –SHFE 1709 tin jumped to RMB 144,940/mt during Thursday’s night session, and ended at RMB 144,300/mt. 

On Friday, SHFE 1709 tin opened at RMB 144,390/mt, moving around opening price most of the time. The most active contract ended the day up RMB 460/mt or 0.32% at RMB 144,050/mt. Trading volumes were down 1,948 lots to 17,542 lots, and positions were up 728 lots to 16,878 lots. SHFE 1709 tin may shoot up initially and then fall back, testing resistance at RMB 145,800/mt.    



 

Pernyataan Sumber Data: Kecuali informasi yang tersedia untuk publik, semua data lainnya diproses oleh SMM berdasarkan informasi publik, komunikasi pasar, dan mengandalkan model database internal SMM. Hanya untuk referensi dan tidak menjadi rekomendasi pengambilan keputusan.

Untuk pertanyaan atau informasi lebih lanjut, silakan hubungi: lemonzhao@smm.cn
Untuk informasi lebih lanjut tentang cara mengakses laporan penelitian kami, hubungi:service.en@smm.cn
Berita Terkait
[Mingyi Electronics Meluncurkan Peralatan Elektroplating Lini Gantry Rasio Aspek Tinggi untuk Server AI dan Substrat IC]
16 Oct 2026 18:39 (GMT+8)
[Mingyi Electronics Meluncurkan Peralatan Elektroplating Lini Gantry Rasio Aspek Tinggi untuk Server AI dan Substrat IC]
Baca Selengkapnya
[Mingyi Electronics Meluncurkan Peralatan Elektroplating Lini Gantry Rasio Aspek Tinggi untuk Server AI dan Substrat IC]
[Mingyi Electronics Meluncurkan Peralatan Elektroplating Lini Gantry Rasio Aspek Tinggi untuk Server AI dan Substrat IC]
Menurut Sanfu New Materials, Mingyi Electronics di bawah Sanfu New Materials telah meluncurkan seri produk baru—peralatan elektroplating jalur gantry rasio aspek tinggi, yang mampu mendukung produksi papan dengan rasio aspek 40:1 ke atas. Seri peralatan ini dapat disesuaikan dengan kebutuhan klien, kompatibel dengan bola tembaga terfosforisasi dan sistem anoda tidak larut, serta dapat memenuhi persyaratan elektroplating untuk papan sirkuit kelas atas seperti papan PCB server AI rasio aspek tinggi dan substrat IC. Peralatan ini telah lulus berbagai uji teknis dan mendapat pengakuan dari klien manufaktur PCB server terkemuka di Tiongkok. Beberapa pesanan peralatan sudah diterima, dan jalur produksi untuk seri peralatan ini telah memasuki tahap produksi dan pengiriman.
16 Oct 2026 18:39 (GMT+8)
Data: Pergerakan pasar SHFE, DCE (16 Okt)
16 Oct 2026 15:53 (GMT+8)
Data: Pergerakan pasar SHFE, DCE (16 Okt)
Baca Selengkapnya
Data: Pergerakan pasar SHFE, DCE (16 Okt)
Data: Pergerakan pasar SHFE, DCE (16 Okt)
Tabel berikut menunjukkan pergerakan logam besi dan non-besi di SHFE dan DCE pada 16 Okt 2026.
16 Oct 2026 15:53 (GMT+8)
[SMM Tin Tinjauan Tengah Hari] Ekspektasi Kenaikan Suku Bunga Mereda dan Futures Pulih, SHFE Tin Kembali ke Level 380.000 Yuan
16 Oct 2026 12:18 (GMT+8)
[SMM Tin Tinjauan Tengah Hari] Ekspektasi Kenaikan Suku Bunga Mereda dan Futures Pulih, SHFE Tin Kembali ke Level 380.000 Yuan
Baca Selengkapnya
[SMM Tin Tinjauan Tengah Hari] Ekspektasi Kenaikan Suku Bunga Mereda dan Futures Pulih, SHFE Tin Kembali ke Level 380.000 Yuan
[SMM Tin Tinjauan Tengah Hari] Ekspektasi Kenaikan Suku Bunga Mereda dan Futures Pulih, SHFE Tin Kembali ke Level 380.000 Yuan
[SMM Tin Tinjauan Tengah Hari: Ekspektasi Kenaikan Suku Bunga Mereda dan Futures Pulih, SHFE Tin Kembali ke Level 380.000 Yuan]
16 Oct 2026 12:18 (GMT+8)