SHFE 1507 Zinc Edges up RMB 10/mt (2015-4-24)

Media melaporkan, mengutip Samsung Electronics, bahwa Samsung Electronics telah membuka fasilitas riset dan pengembangan pengemasan semikonduktor canggih di Yokohama, Jepang. Samsung sebelumnya mengumumkan rencana untuk menginvestasikan sekitar 40 miliar yen selama lima tahun mulai 2024 untuk memperluas fasilitas perangkat keras penelitian laboratorium tersebut dan memperkuat kemampuan teknologi pengemasan canggihnya. Laboratorium pengemasan canggih ini akan berkolaborasi dengan perusahaan, universitas, dan lembaga penelitian Jepang untuk mengembangkan material dan proses pengemasan generasi berikutnya. Samsung berencana menambah staf peneliti fasilitas tersebut menjadi lebih dari 100 orang pada 2027.

Menurut laporan, didorong oleh terus mengalirnya pesanan untuk proses 2 nanometer, dengan pesanan besar-besaran dari perusahaan teknologi AS seperti Tesla dan Broadcom, pabrik wafer Samsung Electronics di Taylor, Texas, akan memulai produksi uji coba antara akhir bulan ini dan awal bulan depan. Pabrik tersebut saat ini beroperasi pada kapasitas penuh, dan seluruh produksi yang direncanakan telah sepenuhnya dipesan. Dilaporkan bahwa tingkat keberhasilan untuk proses 2 nanometer sekitar 60% pada awal tahun ini, dan baru-baru ini mencapai sekitar 80%, sehingga mampu melakukan produksi massal. Pabrik tersebut berencana memulai produksi massal tahun depan.

Qualcomm (QCOM.O) hari ini mengumumkan kolaborasi multi-generasi dengan Amazon (AMZN.O) untuk menyediakan chip khusus bagi pusat data AI berskala besar dan bersama-sama memajukan inferensi AI. Kedua perusahaan juga berkolaborasi dalam solusi interkoneksi optik hingga 1,6T dan generasi mendatang. Qualcomm berencana memperdalam penggunaan infrastruktur AI AWS, termasuk Amazon Bedrock, untuk beban kerja otomatisasi desain elektronik (EDA), dengan tujuan mempersingkat siklus desain chip. Presiden dan CEO Qualcomm Cristiano Amon mengatakan bahwa dengan meningkatnya permintaan AI, infrastruktur pusat data membutuhkan terobosan dalam komputasi dan konektivitas, dan Qualcomm senang berkolaborasi dengan AWS dalam chip khusus dan solusi konektivitas. Wakil Presiden AWS Prasad Kalyanaraman mengatakan kolaborasi ini dibangun di atas kemitraan yang kuat, dengan komitmen bersama untuk menyediakan infrastruktur yang lebih efisien dan hemat biaya bagi klien.