Kapasitas pabrik Taylor milik Samsung di AS sudah penuh dipesan sebelum produksi uji coba

Media melaporkan, mengutip Samsung Electronics, bahwa Samsung Electronics telah membuka fasilitas riset dan pengembangan pengemasan semikonduktor canggih di Yokohama, Jepang. Samsung sebelumnya mengumumkan rencana untuk menginvestasikan sekitar 40 miliar yen selama lima tahun mulai 2024 untuk memperluas fasilitas perangkat keras penelitian laboratorium tersebut dan memperkuat kemampuan teknologi pengemasan canggihnya. Laboratorium pengemasan canggih ini akan berkolaborasi dengan perusahaan, universitas, dan lembaga penelitian Jepang untuk mengembangkan material dan proses pengemasan generasi berikutnya. Samsung berencana menambah staf peneliti fasilitas tersebut menjadi lebih dari 100 orang pada 2027.

Qualcomm (QCOM.O) hari ini mengumumkan kolaborasi multi-generasi dengan Amazon (AMZN.O) untuk menyediakan chip khusus bagi pusat data AI berskala besar dan bersama-sama memajukan inferensi AI. Kedua perusahaan juga berkolaborasi dalam solusi interkoneksi optik hingga 1,6T dan generasi mendatang. Qualcomm berencana memperdalam penggunaan infrastruktur AI AWS, termasuk Amazon Bedrock, untuk beban kerja otomatisasi desain elektronik (EDA), dengan tujuan mempersingkat siklus desain chip. Presiden dan CEO Qualcomm Cristiano Amon mengatakan bahwa dengan meningkatnya permintaan AI, infrastruktur pusat data membutuhkan terobosan dalam komputasi dan konektivitas, dan Qualcomm senang berkolaborasi dengan AWS dalam chip khusus dan solusi konektivitas. Wakil Presiden AWS Prasad Kalyanaraman mengatakan kolaborasi ini dibangun di atas kemitraan yang kuat, dengan komitmen bersama untuk menyediakan infrastruktur yang lebih efisien dan hemat biaya bagi klien.

Menurut Seoul Economic Daily, Samsung Electronics akan bersama-sama mengembangkan teknologi litografi extreme ultraviolet (EUV) High-NA dengan ASML, produsen peralatan litografi terbesar di dunia. Samsung berpartisipasi dalam upaya mendorong perubahan standar industri, beralih dari photomask 6 inci yang telah digunakan sejak tahun 1980-an ke versi 12 inci, dan berupaya menjadi yang pertama membangun sistem produksi massal DRAM berbasis peralatan EUV High-NA. Samsung berencana menerapkan peralatan EUV High-NA pada produksi DRAM mulai tahun 2028, dan selanjutnya akan memperluas teknologi tersebut ke proses logika canggih 1,4 nanometer untuk mendorong pengembangan bisnis foundry-nya. Memperbesar ukuran masker dimaksudkan untuk mengompensasi keterbatasan teknologi EUV. High-NA EUV memiliki bukaan numerik 66% lebih tinggi daripada EUV konvensional, memungkinkan pembentukan pola sirkuit yang lebih halus. Mengganti masker 6 inci yang saat ini digunakan dengan masker 12 inci dapat meningkatkan produktivitas fabrikasi dan mengurangi biaya produksi chip.