[SEMI : les dépenses mondiales en équipements de fabs 300 mm atteindront 227 milliards USD d'ici 2029]
Les dépenses mondiales en équipements pour les usines de semi-conducteurs sur tranches de 300 mm devraient atteindre 227 milliards de dollars d'ici 2029, portées par les puces d'IA, le calcul haute performance et la fabrication avancée, selon SEMI. Les investissements en équipements bondiront de 31 % sur un an pour atteindre 149 milliards de dollars en 2026, avec une croissance à deux chiffres attendue jusqu'en 2029. L'expansion des capacités s'accélère : 20 nouvelles usines ou lignes de production 300 mm devraient démarrer leur construction dans le monde en 2026, auxquelles s'ajouteront 18 autres en 2027, hors sites dédiés uniquement à la R&D. Les dépenses de construction augmenteront de 23 % pour atteindre 47,5 milliards de dollars en 2026, puis de 33 % supplémentaires pour atteindre 63,3 milliards de dollars en 2027 et 68,4 milliards de dollars en 2028. Les Amériques mènent la croissance, avec des dépenses régionales en équipements qui doubleront, passant de 18,1 milliards de dollars en 2026 à 40,6 milliards de dollars en 2029 ; les États-Unis lancent trois nouvelles usines en 2026 et quatre en 2027. Treize nouvelles usines ou lignes de production entreront en service ou produiront leur premier silicium en 2026, puis 23 en 2027. Le PDG de SEMI, Ajit Manocha, a déclaré que la demande se traduit par une expansion physique de la fabrication. Le 300mm Fab Outlook ajoute 166 mises à jour couvrant 163 usines et lignes de production.