[La demande d'appareils d'IA soutient le commerce mondial, le géant de la logistique relève sa prévision de croissance du commerce de marchandises cette année à 4,6 %]

Le PDG de Tesla et SpaceX, Musk, a déclaré mercredi que ses entreprises seront responsables de la construction et de l'exploitation du complexe de puces IA Terafab, et que TSMC (TSM.N) pourra tout au plus en sous-louer une partie. Terafab est un projet que Tesla et SpaceX prévoient de développer conjointement au Texas, visant à construire « une usine de puces géante » pour produire des puces IA. En réponse aux affirmations selon lesquelles « TSMC est le plus susceptible de posséder et d'exploiter l'usine », Musk a déclaré : « Non, c'est nous qui construirons et exploiterons l'usine. Il n'y a absolument aucun doute là-dessus. » Il a ajouté que TSMC pourrait sous-louer une partie de Terafab s'il le souhaite, « mais c'est tout ». La semaine dernière, Musk a déclaré avoir discuté d'une éventuelle coopération avec TSMC sur le projet Terafab, sans toutefois révéler plus de détails.

Selon le Korea Economic Daily, il a été confirmé que la mémoire à large bande passante de nouvelle génération de Samsung Electronics, le produit « HBM4E à 12 couches », a passé la validation de qualité de Nvidia et des principaux opérateurs de centres de données hyperscale. Ce test consiste à valider le produit par rapport aux normes exigées par les clients. Toutefois, ce qui a été confirmé jusqu'à présent, c'est uniquement que le produit a passé la validation de qualité ; les quantités fournies à chaque client, l'ampleur des contrats ainsi que le calendrier de production et de livraison en série ne peuvent pas encore être confirmés. Les analystes du secteur estiment qu'avec la transition vers les produits de nouvelle génération, Samsung devrait élargir plus tôt que prévu ses opportunités d'approvisionnement sur le marché des mémoires IA haute performance, où il rivalise avec SK Hynix et Micron.

Selon le Wall Street Journal, citant des personnes proches du dossier, Broadcom (AVGO.O) a cherché ces dernières semaines à obtenir plus de 50 milliards de dollars de financement pour des puces d'IA personnalisées co-développées avec OpenAI, et des institutions comme Apollo et Blackstone ont tenu des discussions sur une participation au financement. Les négociations en sont encore à un stade précoce et le montant du financement pourrait être ajusté. Ce financement pourrait couvrir plusieurs gigawatts de capacité de puces personnalisées d'OpenAI et devrait être finalisé dès la fin de cette année. OpenAI appelle en interne ce projet de puces « Nexus », les puces de première et deuxième génération étant respectivement nommées Jalapeño et Serrano. OpenAI et Broadcom ont précédemment annoncé un partenariat pour développer un système de puces personnalisées de 10 gigawatts, dont le déploiement est prévu du second semestre 2026 à fin 2029.