[Il est rapporté que la HBM4E de nouvelle génération de Samsung a passé les tests de qualité de clients tels que Nvidia]

Le PDG de Tesla et SpaceX, Musk, a déclaré mercredi que ses entreprises seront responsables de la construction et de l'exploitation du complexe de puces IA Terafab, et que TSMC (TSM.N) pourra tout au plus en sous-louer une partie. Terafab est un projet que Tesla et SpaceX prévoient de développer conjointement au Texas, visant à construire « une usine de puces géante » pour produire des puces IA. En réponse aux affirmations selon lesquelles « TSMC est le plus susceptible de posséder et d'exploiter l'usine », Musk a déclaré : « Non, c'est nous qui construirons et exploiterons l'usine. Il n'y a absolument aucun doute là-dessus. » Il a ajouté que TSMC pourrait sous-louer une partie de Terafab s'il le souhaite, « mais c'est tout ». La semaine dernière, Musk a déclaré avoir discuté d'une éventuelle coopération avec TSMC sur le projet Terafab, sans toutefois révéler plus de détails.

Un nouveau rapport montre que le commerce mondial des marchandises est resté résilient malgré de multiples pressions, notamment les droits de douane, les guerres et les fractures géopolitiques. La demande croissante d’appareils d’IA a été un moteur clé, tandis que les États-Unis et la Chine réajustent leurs relations commerciales et que les chaînes d’approvisionnement mondiales s’adaptent au nouveau paysage commercial. Le DHL Global Connectedness Tracker, établi par le géant allemand de la logistique DHL Group et la NYU Stern School of Business, prévoit une croissance de 4,6 % du commerce mondial des marchandises cette année, nettement supérieure aux 3,6 % prévus en janvier. Le rapport a également relevé ses prévisions de croissance des échanges pour l’année prochaine, passant de 2,7 % à 3,6 %.

Selon le Wall Street Journal, citant des personnes proches du dossier, Broadcom (AVGO.O) a cherché ces dernières semaines à obtenir plus de 50 milliards de dollars de financement pour des puces d'IA personnalisées co-développées avec OpenAI, et des institutions comme Apollo et Blackstone ont tenu des discussions sur une participation au financement. Les négociations en sont encore à un stade précoce et le montant du financement pourrait être ajusté. Ce financement pourrait couvrir plusieurs gigawatts de capacité de puces personnalisées d'OpenAI et devrait être finalisé dès la fin de cette année. OpenAI appelle en interne ce projet de puces « Nexus », les puces de première et deuxième génération étant respectivement nommées Jalapeño et Serrano. OpenAI et Broadcom ont précédemment annoncé un partenariat pour développer un système de puces personnalisées de 10 gigawatts, dont le déploiement est prévu du second semestre 2026 à fin 2029.