[Commission nationale de la santé et un autre département : accélérer le déploiement de technologies de pointe telles que les interfaces cerveau-ordinateur, l'IA incarnée et l'actionnement biomimétique]

Le PDG de Tesla et SpaceX, Musk, a déclaré mercredi que ses entreprises seront responsables de la construction et de l'exploitation du complexe de puces IA Terafab, et que TSMC (TSM.N) pourra tout au plus en sous-louer une partie. Terafab est un projet que Tesla et SpaceX prévoient de développer conjointement au Texas, visant à construire « une usine de puces géante » pour produire des puces IA. En réponse aux affirmations selon lesquelles « TSMC est le plus susceptible de posséder et d'exploiter l'usine », Musk a déclaré : « Non, c'est nous qui construirons et exploiterons l'usine. Il n'y a absolument aucun doute là-dessus. » Il a ajouté que TSMC pourrait sous-louer une partie de Terafab s'il le souhaite, « mais c'est tout ». La semaine dernière, Musk a déclaré avoir discuté d'une éventuelle coopération avec TSMC sur le projet Terafab, sans toutefois révéler plus de détails.

Selon le Korea Economic Daily, il a été confirmé que la mémoire à large bande passante de nouvelle génération de Samsung Electronics, le produit « HBM4E à 12 couches », a passé la validation de qualité de Nvidia et des principaux opérateurs de centres de données hyperscale. Ce test consiste à valider le produit par rapport aux normes exigées par les clients. Toutefois, ce qui a été confirmé jusqu'à présent, c'est uniquement que le produit a passé la validation de qualité ; les quantités fournies à chaque client, l'ampleur des contrats ainsi que le calendrier de production et de livraison en série ne peuvent pas encore être confirmés. Les analystes du secteur estiment qu'avec la transition vers les produits de nouvelle génération, Samsung devrait élargir plus tôt que prévu ses opportunités d'approvisionnement sur le marché des mémoires IA haute performance, où il rivalise avec SK Hynix et Micron.

Un nouveau rapport montre que le commerce mondial des marchandises est resté résilient malgré de multiples pressions, notamment les droits de douane, les guerres et les fractures géopolitiques. La demande croissante d’appareils d’IA a été un moteur clé, tandis que les États-Unis et la Chine réajustent leurs relations commerciales et que les chaînes d’approvisionnement mondiales s’adaptent au nouveau paysage commercial. Le DHL Global Connectedness Tracker, établi par le géant allemand de la logistique DHL Group et la NYU Stern School of Business, prévoit une croissance de 4,6 % du commerce mondial des marchandises cette année, nettement supérieure aux 3,6 % prévus en janvier. Le rapport a également relevé ses prévisions de croissance des échanges pour l’année prochaine, passant de 2,7 % à 3,6 %.