[Qualcomm et Amazon concluent une collaboration multi-générationnelle pour promouvoir conjointement des puces IA personnalisées pour centres de données]

Des médias ont rapporté, citant Samsung Electronics, que Samsung Electronics a ouvert un centre de recherche et développement sur l'emballage avancé de semi-conducteurs à Yokohama, au Japon. Samsung avait précédemment annoncé un plan d'investissement d'environ 40 milliards de yens sur les cinq années à partir de 2024 pour étendre les équipements de recherche du laboratoire et renforcer ses capacités en matière de technologies d'emballage avancé. Le laboratoire d'emballage avancé collaborera avec des entreprises, des universités et des instituts de recherche japonais pour développer des matériaux et des procédés d'emballage de nouvelle génération. Samsung prévoit de porter l'effectif de recherche de ce centre à plus de 100 personnes d'ici 2027.

Selon des rapports, portée par l'afflux continu de commandes pour le procédé 2 nanomètres, avec des commandes massives d'entreprises technologiques américaines telles que Tesla et Broadcom, l'usine de plaquettes de Samsung Electronics à Taylor, au Texas, commencera la production d'essai entre la fin de ce mois et le début du mois prochain. L'usine fonctionne actuellement à pleine capacité, et toute la production prévue a été entièrement réservée. Il est rapporté que le taux de rendement du procédé 2 nanomètres était d'environ 60 % au début de cette année, et a récemment atteint environ 80 %, ce qui le rend apte à la production de masse. L'usine prévoit de commencer la production de masse l'année prochaine.

Selon le Seoul Economic Daily, Samsung Electronics développera conjointement la technologie de lithographie extrême ultraviolet (EUV) à haute ouverture numérique avec ASML, le plus grand fabricant mondial d'équipements de lithographie. Samsung participe à un effort visant à faire évoluer les normes de l'industrie, en passant des masques photolithographiques de 6 pouces utilisés depuis les années 1980 à des versions de 12 pouces, et s'efforce d'être le premier à établir un système de production de masse de DRAM basé sur des équipements EUV à haute ouverture numérique. Samsung prévoit d'appliquer les équipements EUV à haute ouverture numérique à la production de DRAM à partir de 2028, puis d'étendre cette technologie à son procédé logique avancé de 1,4 nanomètre pour stimuler le développement de son activité de fonderie. L'augmentation de la taille du masque vise à compenser les limites de la technologie EUV. L'EUV à haute ouverture numérique présente une ouverture numérique supérieure de 66 % à celle de l'EUV conventionnel, permettant de former des motifs de circuits plus fins. Remplacer les masques de 6 pouces actuellement utilisés par des masques de 12 pouces peut améliorer la productivité des usines et réduire les coûts de fabrication des puces.