[Samsung et ASML collaborent pour développer un masque de lithographie EUV de nouvelle génération]

Des médias ont rapporté, citant Samsung Electronics, que Samsung Electronics a ouvert un centre de recherche et développement sur l'emballage avancé de semi-conducteurs à Yokohama, au Japon. Samsung avait précédemment annoncé un plan d'investissement d'environ 40 milliards de yens sur les cinq années à partir de 2024 pour étendre les équipements de recherche du laboratoire et renforcer ses capacités en matière de technologies d'emballage avancé. Le laboratoire d'emballage avancé collaborera avec des entreprises, des universités et des instituts de recherche japonais pour développer des matériaux et des procédés d'emballage de nouvelle génération. Samsung prévoit de porter l'effectif de recherche de ce centre à plus de 100 personnes d'ici 2027.

Selon des rapports, portée par l'afflux continu de commandes pour le procédé 2 nanomètres, avec des commandes massives d'entreprises technologiques américaines telles que Tesla et Broadcom, l'usine de plaquettes de Samsung Electronics à Taylor, au Texas, commencera la production d'essai entre la fin de ce mois et le début du mois prochain. L'usine fonctionne actuellement à pleine capacité, et toute la production prévue a été entièrement réservée. Il est rapporté que le taux de rendement du procédé 2 nanomètres était d'environ 60 % au début de cette année, et a récemment atteint environ 80 %, ce qui le rend apte à la production de masse. L'usine prévoit de commencer la production de masse l'année prochaine.

Qualcomm (QCOM.O) a annoncé aujourd'hui une collaboration multigénérationnelle avec Amazon (AMZN.O) pour fournir des puces personnalisées destinées aux centres de données d'IA à grande échelle et faire progresser conjointement l'inférence d'IA. Les deux entreprises collaborent également sur des solutions d'interconnexion optique allant jusqu'à 1,6 T et aux générations futures. Qualcomm prévoit d'approfondir son utilisation de l'infrastructure d'IA d'AWS, notamment Amazon Bedrock, pour les charges de travail d'automatisation de la conception électronique (EDA), dans le but de raccourcir les cycles de conception des puces. Le président-directeur général de Qualcomm, Cristiano Amon, a déclaré qu'avec l'accélération de la demande en IA, l'infrastructure des centres de données nécessite des avancées à la fois en calcul et en connectivité, et Qualcomm est heureux de collaborer avec AWS sur des puces personnalisées et des solutions de connectivité. Le vice-président d'AWS, Prasad Kalyanaraman, a indiqué que cette collaboration s'appuie sur un partenariat solide, avec un engagement commun à fournir aux clients une infrastructure plus efficace et plus rentable.