[Zhipu : lancement du modèle GLM-5.3, plus performant en codage complexe et tâches de longue haleine]

Selon Sanfu New Materials, Mingyi Electronics, filiale de Sanfu New Materials, a lancé une nouvelle gamme de produits : des équipements d'électrodéposition en ligne à portique à rapport d'aspect élevé, capables de prendre en charge la production de cartes avec des rapports d'aspect de 40:1 et plus. Cette gamme d'équipements peut être personnalisée selon les besoins des clients, est compatible avec les billes de cuivre phosphoré et les systèmes à anode insoluble, et peut répondre aux exigences d'électrodéposition pour les cartes de circuits imprimés haut de gamme telles que les PCB de serveurs IA à rapport d'aspect élevé et les substrats IC. L'équipement a passé divers tests techniques et a été reconnu par les principaux clients fabricants de PCB pour serveurs en Chine. Plusieurs commandes d'équipements sont déjà enregistrées et les lignes de production de cette gamme d'équipements sont entrées en phase de production et de livraison.

Li Auto (02015.HK) a annoncé que sa filiale de puces Shanghai Mahexin Technology Co., Ltd. a signé un premier accord de financement en fonds propres, levant 1,625 milliard de yuans. Ce tour a été mené par Hangzhou Jingtao, BlueRun Ventures et Huaye Tiancheng, avec la participation de MiraclePlus en tant qu'investisseur. En outre, Hangzhou Jingtao et ses fonds affiliés se sont vu accorder un droit de souscription supplémentaire pouvant atteindre 500 millions de yuans. Si ce droit de souscription est pleinement exercé, la valorisation post-investissement atteindra 17,1 milliards de yuans. Ce financement soutiendra Mahexin Technology dans l'avancement de sa R&D et de la commercialisation de ses puces, la saisie d'opportunités industrielles plus larges, en particulier dans les secteurs non automobiles, et le développement à long terme de Li Auto dans les puces et les contrôleurs de domaine.