[Bulletin de l’étain du SMM : Selon une institution, TSMC et Samsung ont augmenté les prix de la fabrication sous contrat de plaquettes pour leurs principaux procédés de fabrication en 5/4 nm]

Publié: Mar 20, 2026 10:01
TrendForce a indiqué que les deux principales fonderies de semi-conducteurs, TSMC et Samsung Electronics, ont augmenté les prix des procédés avancés en 5/4 nm les plus utilisés pour les puces d’IA. Chez TSMC, les capacités pour les nœuds 5/4 nm, 3 nm et 2 nm resteront pleinement utilisées, et les prix de fabrication à façon de ces procédés ont été relevés dans leur ensemble ; parallèlement, les volumes de commandes pour les procédés 5/4 nm de Samsung Foundry ont eux aussi fortement augmenté, ce qui l’a conduite à adresser des avis de hausse tarifaire à ses clients au quatrième trimestre 2025.

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TrendForce a indiqué que les deux principales fonderies de semi-conduc - Shanghai Metals Market (SMM)