Une startup américaine lance une pâte de cuivre arrière TOPCon et perce la barrière technologique de co-frittage en air ambiant

Publié: Feb 24, 2026 21:55
Le 19 février 2026, la startup américaine Bert Thin Films (BTF) a annoncé le lancement de sa nouvelle pâte de cuivre, CuBert™, spécialement conçue pour la métallisation arrière des cellules solaires TOPCon. La technologie a réalisé deux percées majeures : premièrement, elle permet la sérigraphie et le frittage en air ambiant sans protection par gaz inerte ; deuxièmement, elle autorise une co-cuisson en une seule étape avec les pâtes d'argent pour face avant disponibles dans le commerce, démontrant une forte compatibilité de procédé.

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Le 19 février 2026, la startup américaine Bert Thin Films (BTF) a anno - Shanghai Metals Market (SMM)