L'installation d'équipements de l'usine d'emballage avancé de TSMC à Chiayi pourrait être reportée
L'installation d'équipements de l'usine d'emballage avancé AP7 de TSMC située à Chiayi était initialement prévue pour le troisième trimestre, mais la chaîne d'approvisionnement a récemment reçu des notifications de report au quatrième trimestre. Deux incidents de sécurité se sont récemment produits sur le site de l'usine, entraînant un arrêt de travail. La première phase de l'usine établira une capacité d'emballage de modules multi-puces au niveau de la plaque (WMCM). Il est spéculé par l'extérieur que cette technologie d'emballage sera d'abord appliquée aux puces développées par Apple.
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