TSMC va mettre en place une ligne d'emballage WMCM dédiée pour la puce A20 destinée à l'iPhone 18 en 2026

Publié: May 28, 2025 09:01 (GMT+8)

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TSMC va établir une ligne d'emballage WMCM dédiée

La puce A20, qui pourrait être intégrée dans l'iPhone 18 d'Apple en 2026, commencera à intégrer l'emballage WMCM. TSMC établira une ligne de production dédiée dans son usine Chiayi AP7, et presque tous les équipements seront nouvellement acquis. (Digitimes)

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