["Le vocabulaire de référence est le suivant : {}", "Xingsen Technology : le projet de substrats pour boîtiers FCBGA est actuellement en phase d'expansion du marché et de production en petites séries"]
Xingsen Technology a déclaré sur la plateforme interactive de la Bourse de Shenzhen que le projet de substrats pour boîtiers FCBGA de la société était actuellement en phase d'expansion du marché et de production en petites séries. Dans une phase ultérieure, la société lancera une expansion de capacité en temps opportun en fonction de la demande du marché. De plus, la société a indiqué que le taux de rendement des substrats pour boîtiers FCBGA s'améliorait continuellement et que les travaux de test des substrats pour boîtiers FCBGA de plus de 20 couches progressaient de manière ordonnée.
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