Debon Technology envisage une expansion : prévoit d'acquérir 53 % de Hengsuo Huawei pour diversifier les matériaux d'emballage électronique

Publié: Sep 20, 2024 17:50
[Debon Technology : Prévoit d'acquérir 53 % des actions de Hengsuo Huawei pour élargir les catégories de produits de matériaux d'emballage électronique] SMM News du 20 septembre, Debon Technology a annoncé dans la soirée que la société avait signé une lettre d'intention d'acquisition avec les actionnaires existants de Hengsuo Huawei Electronics Co., Ltd. (ci-après dénommée "Hengsuo Huawei"), Zhejiang Yongli Industrial Group Co., Ltd. et Hangzhou Shuhui Industrial Co., Ltd. La société prévoit d'acquérir 53 % des actions de Hengsuo Huawei en espèces et d'obtenir le contrôle de Hengsuo Huawei. Le prix de négociation initial pour 100 % des actions de Hengsuo Huawei est compris entre 1,4 milliard de yuans et 1,6 milliard de yuans. Hengsuo Huawei est principalement engagée dans la recherche et le développement, la production et la vente de composés de moulage époxy, principalement utilisés dans le domaine de l'emballage de circuits intégrés semi-conducteurs. Cette acquisition aidera à élargir les catégories de produits de matériaux d'emballage électronique de la société, à étendre ses domaines d'activité et à ouvrir de nouveaux points de croissance pour la société.

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