Publié: Jul 15, 2024 13:52

Apple Plans to Introduce TSMC's SoIC Advanced Packaging Process into M5 Chips"

TSMC's 2nm process is rumored to enter trial production this week. In addition to Apple securing the first wave of capacity in 2025, the next-generation 3D advanced packaging platform SoIC (System-on-Integrated-Chip) is also planned to be introduced and mass-produced in M5 chips. It is expected that the SoIC capacity will increase by several times in 2026.

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SMM News, 2 septembre — Selon les données d’échantillonnage de SMM, la production chinoise de paratungstate d’ammonium (APT) en août 2026 a reculé de 3 % en glissement mensuel. La production nationale cumulée d’APT de janvier à août s’est établie à environ 92 000 tonnes, en baisse de 0,13 % sur un an. En août, les prix intérieurs de l’APT ont évolué en faiblesse et les marges du secteur se sont nettement contractées. La plupart des entreprises ont produit sur la base de contrats à long terme et de commandes fermes. Certaines fonderies ont développé leurs activités de façonnage. Le taux d’utilisation moyen du secteur a atteint 70,3 %, marquant trois baisses mensuelles consécutives. À la fin du mois d’août, certains stocks de produits finis restaient à écouler dans l’ensemble du secteur.
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