[Los envíos mundiales de teléfonos inteligentes caen un 22%, marcando el peor trimestre registrado]

Publicado: Oct 15, 2026 13:17 (GMT+8)
Según datos de la consultora de mercado IDC, los envíos de teléfonos inteligentes se desplomaron un 22% en el tercer trimestre debido al aumento de los costos de los chips de memoria, marcando la caída más pronunciada registrada, y la situación podría empeorar aún más. IDC señaló que durante el último año, la demanda de pedidos de la industria de la inteligencia artificial (IA) ha elevado los costos de los chips de memoria, erosionando gravemente la rentabilidad de toda la industria de teléfonos y obligando a los fabricantes a subir los precios de venta, reducir las especificaciones de los productos y abandonar los modelos de bajo costo dirigidos a consumidores con presupuesto limitado. La directora de investigación de IDC, Nabila Popal, afirmó: "Los indicadores actuales muestran que el mercado aún no ha tocado fondo. Los costos de los chips de memoria se han disparado aproximadamente un 350% desde el año pasado y siguen aumentando, ejerciendo una enorme presión sobre los márgenes y los envíos de los fabricantes. Lo peor está por venir."

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Los servidores de IA están absorbiendo la oferta mundial de memoria, encareciendo los smartphones. Los datos de Counterpoint Research muestran que los envíos mundiales de móviles en el tercer trimestre cayeron alrededor de un 20% interanual, el tercer trimestre más débil desde 2012, con precios minoristas un 20% más altos. Samsung subió los precios del Galaxy S26 el 1 de octubre, siete meses después del lanzamiento, elevando el modelo de 256 GB en 150.000 wones (111 USD) hasta 1,404 millones de wones; Apple también subió los precios del iPhone 18 Pro. Los fabricantes de chips están desplazando capacidad hacia HBM y DRAM para servidores, lo que eleva los precios de NAND; TrendForce espera que los precios de DRAM para móviles suban entre un 8% y un 13% en el tercer trimestre. Los envíos de Xiaomi en el tercer trimestre cayeron más de un 30%, y los de Oppo y Vivo más de un 20%; Samsung lideró con un 23%. Para Samsung es un arma de doble filo: su división de chips DS gana, mientras que la división DX registró una pérdida de 800.000 millones de wones (590 millones de USD) en el segundo trimestre; Hana Securities prevé una pérdida de 2,1 billones de wones (1.560 millones de USD) en el tercer trimestre.
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GlobalFoundries (GF) construirá una nueva fábrica de semiconductores en el estado de Nueva York, con una escala de proyecto de hasta unos 21.000 millones de dólares (aproximadamente 3,32 billones de yenes). El proyecto se enmarca en el acuerdo de inversión con destino a Estados Unidos pactado por Japón y EE. UU. en las negociaciones arancelarias. Renesas Electronics será el socio de adquisición de la producción de la planta, mientras que Tokyo Electron suministrará los equipos. La fábrica producirá chips para automoción, infraestructuras industriales y de comunicaciones. Dado que la producción avanzada se concentra en Taiwán y Corea del Sur, el proyecto busca reforzar las cadenas de suministro entre Japón y EE. UU. frente a los riesgos geopolíticos; para Japón también diversifica el riesgo de desastres tras el terremoto de Kumamoto de julio, que paralizó las plantas de Kyushu. Se trata del tercer tramo del compromiso de 550.000 millones de dólares asumido en julio de 2025; se han acordado seis proyectos por valor de 109.000 millones de dólares, alrededor del 20 %.
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