[Se informa que la HBM4E de próxima generación de Samsung ha superado las pruebas de calidad de clientes como Nvidia]

Elon Musk, CEO de Tesla y SpaceX, declaró el miércoles que sus empresas serán responsables de construir y operar el complejo de chips de IA Terafab, y que TSMC (TSM.N) como mucho subarrendará una parte del mismo. Terafab es un proyecto que Tesla y SpaceX planean impulsar conjuntamente en Texas, con el objetivo de construir “una fábrica gigante de chips” para producir chips de IA. En respuesta a las afirmaciones de que “lo más probable es que TSMC posea y opere la fábrica”, Musk dijo: “No, nosotros construiremos y operaremos la fábrica. No hay absolutamente ninguna duda al respecto”. Añadió que TSMC podría subarrendar parte de Terafab si así lo desea, “pero eso es todo”. La semana pasada, Musk dijo que había discutido una posible cooperación con TSMC en el proyecto Terafab, pero no reveló más detalles.

Un nuevo informe muestra que el comercio mundial de mercancías se ha mantenido resiliente pese a múltiples presiones, como aranceles, guerras y fracturas geopolíticas. La creciente demanda de dispositivos de IA ha sido un motor clave, mientras que Estados Unidos y China están reajustando su relación comercial y las cadenas de suministro globales se adaptan al nuevo panorama comercial. El DHL Global Connectedness Tracker, elaborado por el gigante logístico alemán DHL Group y la NYU Stern School of Business, prevé que el comercio mundial de mercancías crezca un 4,6 % este año, notablemente por encima del 3,6 % pronosticado en enero. El informe también elevó sus expectativas de crecimiento comercial para el próximo año, del 2,7 % previsto anteriormente al 3,6 %.

Según The Wall Street Journal, citando a personas familiarizadas con el asunto, Broadcom (AVGO.O) ha estado buscando en las últimas semanas más de 50.000 millones de dólares en financiación para chips de IA personalizados desarrollados conjuntamente con OpenAI, e instituciones como Apollo y Blackstone han mantenido conversaciones sobre participar en la financiación. Las negociaciones aún se encuentran en una fase inicial y el tamaño de la financiación podría ajustarse. La financiación podría cubrir varios gigavatios de capacidad de chips personalizados de OpenAI y se espera que se complete como muy pronto a finales de este año. OpenAI denomina internamente al proyecto de chips "Nexus", con los chips de primera y segunda generación bajo los nombres en clave Jalapeño y Serrano, respectivamente. OpenAI y Broadcom anunciaron previamente una asociación para desarrollar un sistema de chips personalizados de 10 gigavatios, con un despliegue previsto desde el segundo semestre de 2026 hasta finales de 2029.