[La demanda de dispositivos de IA impulsa el comercio global; el gigante logístico eleva la previsión de crecimiento del comercio de mercancías de este año al 4,6 %]

Elon Musk, CEO de Tesla y SpaceX, declaró el miércoles que sus empresas serán responsables de construir y operar el complejo de chips de IA Terafab, y que TSMC (TSM.N) como mucho subarrendará una parte del mismo. Terafab es un proyecto que Tesla y SpaceX planean impulsar conjuntamente en Texas, con el objetivo de construir “una fábrica gigante de chips” para producir chips de IA. En respuesta a las afirmaciones de que “lo más probable es que TSMC posea y opere la fábrica”, Musk dijo: “No, nosotros construiremos y operaremos la fábrica. No hay absolutamente ninguna duda al respecto”. Añadió que TSMC podría subarrendar parte de Terafab si así lo desea, “pero eso es todo”. La semana pasada, Musk dijo que había discutido una posible cooperación con TSMC en el proyecto Terafab, pero no reveló más detalles.

Según el Korea Economic Daily, se ha confirmado que la memoria de gran ancho de banda de próxima generación de Samsung Electronics, el producto «HBM4E de 12 capas», ha superado la validación de calidad de Nvidia y de los principales operadores de centros de datos a hiperescala. La prueba es un proceso de validación del producto conforme a los estándares exigidos por los clientes. Sin embargo, lo confirmado hasta ahora es únicamente que el producto ha superado la validación de calidad, y aún no pueden confirmarse las cantidades de suministro para cada cliente, la escala de los contratos ni el calendario de producción y suministro en masa. Los analistas del sector consideran que, con la transición de la industria hacia productos de próxima generación, se espera que Samsung amplíe antes de lo previsto sus oportunidades de suministro en el mercado de memorias de IA de alto rendimiento, donde compite con SK Hynix y Micron.

Según The Wall Street Journal, citando a personas familiarizadas con el asunto, Broadcom (AVGO.O) ha estado buscando en las últimas semanas más de 50.000 millones de dólares en financiación para chips de IA personalizados desarrollados conjuntamente con OpenAI, e instituciones como Apollo y Blackstone han mantenido conversaciones sobre participar en la financiación. Las negociaciones aún se encuentran en una fase inicial y el tamaño de la financiación podría ajustarse. La financiación podría cubrir varios gigavatios de capacidad de chips personalizados de OpenAI y se espera que se complete como muy pronto a finales de este año. OpenAI denomina internamente al proyecto de chips "Nexus", con los chips de primera y segunda generación bajo los nombres en clave Jalapeño y Serrano, respectivamente. OpenAI y Broadcom anunciaron previamente una asociación para desarrollar un sistema de chips personalizados de 10 gigavatios, con un despliegue previsto desde el segundo semestre de 2026 hasta finales de 2029.